完全密封——防止電弧暴露，觸點(diǎn)處于密封環(huán)境，接觸電阻低且穩(wěn)定，可在惡劣環(huán)境下工作。高壓直流接觸器觸點(diǎn)內(nèi)部防護(hù)等級(jí)可達(dá)IP67。

 HVDC 接觸器完全符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) - 更環(huán)保。

陶瓷與金屬的密封，又稱(chēng)焊接（包括陶瓷與陶瓷的焊接），在現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的應(yīng)用中具有重要意義。近年來(lái)，隨著陶瓷材料的大規(guī)模研發(fā)，陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的連接技術(shù)越來(lái)越受到關(guān)注。陶瓷與金屬的有效連接可以進(jìn)一步擴(kuò)大陶瓷的應(yīng)用范圍，如電視機(jī)顯像管金屬引線的密封、電子元器件的封裝、飛機(jī)和導(dǎo)彈關(guān)鍵部件的連接等，都屬于陶瓷金屬密封的范圍。

陶瓷密封方式

1粘合劑粘合

該粘接具有固化速度快、工作溫度范圍寬、抗老化性能好等特點(diǎn)。用于飛機(jī)、導(dǎo)彈的緊急維修、輔助部件連接、渦輪機(jī)、壓縮機(jī)轉(zhuǎn)子的維修。現(xiàn)在鍵合技術(shù)已在國(guó)內(nèi)外得到廣泛應(yīng)用。一般來(lái)說(shuō)，陶瓷和金屬是通過(guò)膠粘劑連接的，界面力是物理力和化學(xué)鍵?；瘜W(xué)鍵合獲得的界面強(qiáng)度低于其他工藝獲得的界面強(qiáng)度。據(jù)文獻(xiàn)+#報(bào)道，使用有機(jī)膠的接頭強(qiáng)度小于150MPa，使用無(wú)機(jī)膠的接頭強(qiáng)度小于10MPa，允許溫度有限制（一般低于200度） );但粘接技術(shù)用于修復(fù)，周期短，工藝簡(jiǎn)單，修復(fù)效率高，成型性能好，因此在電力工程和航空工業(yè)的靜載荷和超低靜載荷方面得到了廣泛的應(yīng)用。

2激光焊接

使用能量密度非常高的激光來(lái)密封陶瓷稱(chēng)為激光焊接。陶瓷激光焊接裝置主要由二氧化碳激光器、反射鏡、聚光鏡、預(yù)熱爐等組成。二氧化碳激光器發(fā)出的激光束通過(guò)鏡子和聚光鏡聚焦在樣品表面。預(yù)熱爐用于對(duì)樣品進(jìn)行預(yù)熱，避免激光照射局部突然加熱造成裂紋。預(yù)熱溫度和焊接速度對(duì)焊接質(zhì)量有很大影響。

陶瓷產(chǎn)品的激光焊接首先要考慮如何避免因加熱、冷卻速度和溫度梯度引起的熱裂紋。解決方案包括預(yù)熱陶瓷工件、使用雙激光槍和調(diào)整激光束。使用雙光束激光進(jìn)行陶瓷焊接的原理如圖所示。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是可以在幾秒鐘內(nèi)獲得可控的溫度場(chǎng)，并且可以在自由條件下進(jìn)行加工，無(wú)需特殊處理。

對(duì)激光焊接莫來(lái)石試樣進(jìn)行100次熱疲勞試驗(yàn)后，焊接試樣的抗彎強(qiáng)度沒(méi)有明顯下降。目前，二氧化碳激光裝置已用于焊接氧化鋁瓷、莫來(lái)石瓷、鎂橄欖石瓷等新型陶瓷。

3 燒結(jié)金屬粉末法

燒結(jié)金屬粉末法是在高溫還原氣氛中將瓷件表面的金屬粉末燒結(jié)成金屬膜。這種方法多用于陶瓷A金屬的密封和電子元件的連接。

采用這種封接工藝應(yīng)遵循以下兩個(gè)原則：（1）金屬件的熔點(diǎn)應(yīng)高于金屬化溫度200度以上，焊料與金屬件的成分不應(yīng)再為與金屬化中的金屬相同。形成合金； (B)金屬部分和陶瓷部分的膨脹系數(shù)應(yīng)盡可能接近。

4 活性金屬焊接法

陶瓷C金屬的連接多為釬焊。利用陶瓷C金屬基材之間的釬料金屬在高溫下熔化，其中的活性成分與陶瓷發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成穩(wěn)定的反應(yīng)梯度層，從而將兩種材料粘合在一起。陶瓷與金屬之間的釬焊比金屬之間的釬焊連接要復(fù)雜得多，因?yàn)樘沾刹牧蠌母旧虾茈y被釬料潤(rùn)濕，而且大多數(shù)釬料往往只在接頭上形成球，這很難達(dá)到。很少或沒(méi)有發(fā)生潤(rùn)濕。通常有兩種方法可以提高陶瓷C金屬的潤(rùn)濕性：（1）在焊料中加入表面活性元素。 Si、Mg和Ti等可以使其潤(rùn)濕性顯著提高。 Ti、Zr、Hf、Pb等過(guò)渡族或稀有金屬元素具有很強(qiáng)的化學(xué)元素活性。硅酸鹽具有親和力，可與Cu、Ni、Ag、Au等配合使用，制成陶瓷C金屬焊接活性焊料?；钚院噶峡梢栽趦蓚€(gè)界面產(chǎn)生機(jī)械或化學(xué)鍵合； (B)可以提高潤(rùn)濕過(guò)程中的溫度，可以采用涂層技術(shù)。

陶瓷C金屬釬焊的另一個(gè)基本問(wèn)題是兩者的熱膨脹系數(shù)相差很大，會(huì)在界面處產(chǎn)生殘余應(yīng)力，在使用過(guò)程中可能會(huì)導(dǎo)致接頭開(kāi)裂。在金屬和陶瓷之間插入緩沖層的方法有效地降低了殘余應(yīng)力，提高了接頭強(qiáng)度。

5 玻璃焊錫封接方式

玻璃焊錫封接法實(shí)際上是氧化物焊錫法。玻璃焊錫適用于陶瓷和各種金屬合金的密封，特別適用于對(duì)強(qiáng)度和氣密性有要求的地方。目前多用于高壓鈉燈Nb管針和Al2O3透明瓷管的密封。

6 固相壓力擴(kuò)散焊

固相壓力擴(kuò)散焊又稱(chēng)固相密封法，是指與陶瓷接觸的固相被加熱加壓，擴(kuò)大接觸面積，使各組分?jǐn)U散，直至體積擴(kuò)散完成。鍵合，多用于碳化物、氮化物等非氧化物陶瓷的連接。除了溫度、壓力和時(shí)間外，密封前的表面狀態(tài)和連接氣氛對(duì)接頭質(zhì)量有很大影響。影響。通常，在氧化氣氛中密封會(huì)因金屬表面形成氧化膜而阻礙密封。該方法的特點(diǎn)是：擴(kuò)散焊方法焊接的接頭質(zhì)量穩(wěn)定，焊縫無(wú)熔焊缺陷，無(wú)過(guò)熱結(jié)構(gòu)熱影響區(qū)，可焊接大截面接頭、可一次焊接多個(gè)接頭等，固相擴(kuò)散焊接可以滿(mǎn)足高溫應(yīng)用的要求，但工藝復(fù)雜，對(duì)連接面和連接設(shè)備的加工要求是高的。

除了這些方法外，還有釉封法、陶瓷瞬態(tài)液體結(jié)合法（簡(jiǎn)稱(chēng)PTLP）、自蔓延高溫合成（SHS）焊接等方法。釉封法是將硅酸鹽玻璃物質(zhì)在空氣中燒結(jié)在陶瓷上，然后在還原氣氛中與金屬焊接，但接縫釉層嚴(yán)重開(kāi)裂； SHS焊接利用SHS反應(yīng)釋放的熱量作為高溫?zé)嵩矗肧HS反應(yīng)產(chǎn)物作為焊料，使陶瓷與金屬之間形成牢固的連接； PTLP是為了解決陶瓷活性釬焊和固相擴(kuò)散連接中存在的問(wèn)題。該技術(shù)是在連接陶瓷的基礎(chǔ)上提出的。由于活性釬焊和固相擴(kuò)散結(jié)合兩者的優(yōu)點(diǎn)，許多研究人員在這方面進(jìn)行了研究，研究也越來(lái)越深入。